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晶圆型多功能测试片

更新时间:2025-03-12

简要描述:

AMS 晶圆型多功能测试片

AMS 无线晶圆校准测量系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上,能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数, 帮助提高半导体机台设备的调试效率,AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

型号:AMS点击量:174

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AMS 晶圆型多功能测试片

AMS 无线晶圆校准测量系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上,能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数, 帮助提高半导体机台设备的调试效率,AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

【应用范围】

晶圆传输检测、天车传输监测、AMHS 晶圆搬运监测

【产物优势】

1. 参数实时数据监控:AMS 可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平角度、湿度温度等关键参数。

2. 无线测温采集:传感器无需有线连接即可传输数据,满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。

3. 高精度与灵敏度:传感器具有高精度和灵敏度,能够满足严格的工业标准和要求。

4. 轻巧的设计:础惭厂系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境,尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

5. 低功耗性能:低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。

6. 支持过程调整与验证:通过分析在产物工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件,以确保优良性能。

【参数配置】



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